Il boom della potenza di calcolo dell'IA si propaga lungo la filiera industriale (3)

Un robot gioca a ping pong durante la World AI Conference 2026 e la Riunione di alto livello sulla governance globale dell'IA a Shanghai, Cina orientale. (18 luglio 2026 - Xinhua/Fang Zhe)

Il boom dei modelli di intelligenza artificiale su larga scala in Cina sta alimentando una domanda in forte crescita nei settori a monte della filiera, dai metalli industriali alle schede elettroniche di fascia alta, e sta aprendo la strada a una nuova ondata di opportunità e a una rivalutazione del valore.

Poiché la potenza di calcolo dell'IA richiede una trasmissione del segnale ad alta frequenza, alta velocità e basse perdite, il settore dei circuiti stampati (PCB) ha registrato un'impennata degli ordini, secondo Wang Chen, dirigente del Greater Bay Area National Technology Innovation Center.

Wang ha sottolineato che i PCB di fascia alta scarseggiano e che gli ordini presso alcuni dei principali produttori sono già stati interamente prenotati fino al 2027.

In parole semplici, il PCB costituisce lo "scheletro" e il "sistema nervoso" dei dispositivi elettronici: più avanzato è il PCB, maggiore è la velocità e l'affidabilità con cui opera la potenza di calcolo dell'IA.

Il settore dei PCB sta attualmente affrontando una diffusa carenza di materiali, con numerosi fornitori a monte che hanno annunciato aumenti di prezzo. I costi dei PCB ad alta velocità sono più che quadruplicati, costringendo molti produttori a valle ad adeguare i propri listini o addirittura a ritardare le consegne, secondo quanto riferito dagli addetti ai lavori.

"Ciò indica che il boom della potenza di calcolo per l'IA ha raggiunto concretamente il livello dell'hardware di base", ha affermato Gong Chao, ricercatore presso l'Istituto Nazionale per l'Innovazione e lo Sviluppo dell'Università Tongji.

Secondo Gong, è in corso una nuova ondata di reazioni a catena lungo la filiera delle infrastrutture per la potenza di calcolo IA: un processo partito dagli algoritmi e dai modelli di grandi dimensioni, passato per le GPU e i moduli ottici, e che ora coinvolge l'hardware fondamentale, come i circuiti stampati di fascia alta e altri componenti.

Ha osservato che l'impennata degli ordini di circuiti stampati di fascia alta trasmette tre segnali importanti. "In primo luogo, la domanda trainata dall'intelligenza artificiale si è trasferita dai chip alla realizzazione dell'hardware fisico; ciò indica che i fornitori di servizi cloud e gli operatori di infrastrutture di calcolo stanno avviando l'approvvigionamento su larga scala di server IA completi, oltre alla costruzione e all'allestimento di centri di calcolo intelligente."

Il boom degli ordini evidenzia inoltre una netta distinzione all'interno della filiera industriale: gli aumenti di prezzo riguardano principalmente i prodotti a bassa perdita e ad alta velocità, anziché l'intera gamma di prodotti del settore.

Secondo Gong, inoltre, a causa delle attuali carenze di offerta e dei vincoli legati ai nuovi cicli di fornitura, si prevede che l'impennata degli ordini di circuiti stampati di fascia alta persisterà per un periodo prolungato.

Secondo la China Academy of Information and Communications Technology (CAICT), ente facente capo al Ministero dell'Industria e dell'Information Technology, nel 2025 il valore dell'industria cinese dell'intelligenza artificiale ha superato i 1.200 miliardi di yuan (circa 176,7 miliardi di dollari), registrando un incremento del 40% su base annua.

A giugno 2026, la Cina ospitava oltre 6.600 aziende operanti nel settore dell'IA, pari al 15% del totale globale. Il Paese ha sviluppato un sistema industriale completo che spazia dalle infrastrutture di base ai modelli e framework, fino alle applicazioni specifiche per i vari settori, ha affermato la CAICT.

A fronte della rapida crescita della domanda di inferenza IA, si prevede che nel 2026 le spedizioni globali di server per IA aumenteranno del 28,3% su base annua, secondo i dati della società di consulenza globale TrendForce.

Nel 2026, i circuiti stampati per server IA stanno evolvendo verso configurazioni a 20-30 o più strati, con requisiti più rigorosi in termini di controllo dell'impedenza e soppressione della diafonia (crosstalk). Il mix di prodotti si sta spostando dalle schede di fascia medio-bassa per uso generico verso schede HDI (High Density Interconnect) ad alto numero di strati e di ordine superiore, nonché verso schede ad alta velocità e alta frequenza.

"L'effetto a catena ha ormai raggiunto la maggior parte dei segmenti della filiera industriale dell'IA, tutti caratterizzati da una domanda sostenuta e da una forte crescita, e i metalli a monte della filiera saranno i prossimi a trarne vantaggio", ha affermato Gong.

I dati della China Nonferrous Metals Industry Association indicano che, nel primo semestre dell'anno, i prezzi dei metalli non ferrosi, tra cui rame, alluminio, stagno, tantalio e indio, hanno registrato un netto rialzo, trainati dalla realizzazione di infrastrutture di calcolo per l'IA. In particolare, il prezzo dello stagno è aumentato del 40% nell'arco di sei mesi, quello dell'indio è salito del 60% e quello del tantalio è schizzato del 158%.

Tuttavia, nel clima di grande fermento attorno all'IA, gli esperti invitano anche alla cautela riguardo ai potenziali rischi. "Molti attori a monte della filiera di calcolo per l'IA, come i produttori di PCB di fascia alta e di fibre ottiche, stanno espandendo aggressivamente la propria capacità produttiva. Qualora l'adozione su larga scala di modelli di IA dovesse rivelarsi inferiore alle aspettative nei prossimi due o tre anni, coincidendo proprio con l'entrata in funzione di questa nuova capacità, i settori coinvolti potrebbero subire una significativa pressione al ribasso", ha avvertito Gong.